【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.07】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24NU0235
利用課題名 / Title
マイクロ磁気デバイスの開発
利用した実施機関 / Support Institute
名古屋大学 / Nagoya Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
CVD,エレクトロデバイス/ Electronic device
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
佐々木 実
所属名 / Affiliation
豊田工業大学大学院工学研究科
共同利用者氏名 / Names of Collaborators Excluding Supporters in the Hub and Spoke Institutes
河北 恵規
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Supporters in the Hub and Spoke Institutes
岡 智絵美
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
修士論文「マイクロ磁気デバイスの開発」のための実験である．薄い電磁鋼板に極薄の絶縁材料であるパリレンをコーティングすることにより，渦電流損を抑えたマイクロ磁器デバイスを実現することを目的とする．絶縁膜厚は薄いほど良いが，本実験では500nmを目標とした．
実験 / Experimental
直径230mmのパリレン成膜チャンバー内に．幅5mm×長さ180mmのリボン状SUY電磁鋼板を次の①②のように治具に固定した．①3Dプリンタで製作した治具にカプトンテープで固定する．②ガラス板にカプトンテープで固定する．合わせて，パリレン成膜装置の使用方法について学んだ．
結果と考察 / Results and Discussion
Fig.1は3Ｄプリンタで製作したABS樹脂製の治具に電磁鋼板をカプトンテープで固定してパリレン成膜を行おうとしている様子である．成膜装置は3Pa以下まで真空引きした後，成膜を開始するプログラムで動作する．しかし，①では3時間経っても3Pa以下にならず（通常30分程度で3Pa以下となる），成膜開始できなかった．3Ｄプリンタで製作した治具の内部に空気が閉じ込められており，継続的に空気が漏れ出てくるためと判断した．今後は，金属などで治具を製作する．Fig.2はガラス板に電磁鋼板をカプトンテープで固定してパリレン成膜を行おうとしている様子である．②では通常時間で3Pa以下に達し，成膜を開始できた．成膜後，所属する豊田工業大学にて白色干渉計(Zygo NewView7300)を用いてパリレン膜厚を測定したところ，Fig.3のように目標値の500nm程度であることが分かった．今後は，加熱炉に投入するパリレンダイマーの量を調整してより薄い膜を実現すること，絶縁特性を評価すること，を目標とする．
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig.1 Photo of ribbons fixed at the jig, fabricated by 3D printer, set inside the deposition chamber
Fig.2 Photo of ribbons fixed at the glass plate set inside the deposition chamber
Fig.3 Deposited parylene film confirmed to be about 500 nm in its thickness
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
岡先生には親切に対応頂きました．
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件