【公開日:2025.06.10】【最終更新日:2025.03.11】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24AT0328
利用課題名 / Title
FABが与えるSQUIDへの影響
利用した実施機関 / Support Institute
産業技術総合研究所 / AIST
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用(ARIM事業参画者以外)/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-
【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions(副 / Sub)-
キーワード / Keywords
量子コンピューター/ Quantum computer,超伝導/ Superconductivity,膜加工・エッチング/ Film processing/etching
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)
石山 照瑛
所属名 / Affiliation
産業技術総合研究所
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
渋谷 直哉
利用形態 / Support Type
(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
目的:超伝導デバイスの3D化を目指すために、表面活性化接合(Surface Activated Bonding:SAB)という手法を試みている。この手法では、接合面に高速アルゴン原子ビーム(Ar-Fast Atom Beam:Ar-FAB)を照射する必要がある。そこで、このAr-FABがジョセフソン接合にどのような影響を与えるのか調査するため、同じく超伝導デバイスである超伝導量子干渉計 (superconducting quantum interference device:SQUID)にAr-FABを照射し、特性を比較する。
用途:デバイスを作製するために、Al2O3とSiO2の薄膜をスパッタする。
実験 / Experimental
Al2O3薄膜をスパッタした。
結果と考察 / Results and Discussion
条件
サンプル:4 inch Si/SiO2ウエハ
Arガス流量:9.5 SCCM
O2ガス流量:0.5 SCCM
スパッタ圧力:0.5Pa
入射電力:200 W
スパッタ時間:30 min
以上の条件でスパッタを行った結果、膜厚は図のようになった。
レートは1.05 nm/minとなった。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図 Al2O3 30min スパッタ
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件