【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.03.12】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24AT0379
利用課題名 / Title
シリコン基板上高分子薄膜の元素分析
利用した実施機関 / Support Institute
産業技術総合研究所 / AIST
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）計測・分析/Advanced Characterization
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
高分子、金属、シリコン,高品質プロセス材料/技術/ High quality process materials/technique,電子分光/ Electron spectroscopy,光リソグラフィ/ Photolithgraphy
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
徳久 英雄
所属名 / Affiliation
産総研 電子光基礎技術研究部門
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
渋谷 直哉
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
金属内包デンドリマーは、合成プロセス上、球状高分子デンドリマー内部に、ある程度原子数を制御する形で金属ナノ粒子を導入することができる。また、金属ナノ粒子はデンドリマーに物理的に包埋されているため、凝集することなく独立して溶剤等に均一に分散することができる。これまで主に触媒用途等で、論文等に報告されている。今回我々は、そのユニークな構造を用いて、EUVの吸収効率のいい金属をデンドリマーに内包し、フォトリソ材料としての可能性を検討すべく研究を開始した。Zn, Sn, Cu, Auを内包するデンドリマーを合成し、Si基板上での製膜性、加熱後の溶剤による膜除去の可能性について検討を行った。
実験 / Experimental
シリコン基板を準備し、溶剤に溶解したZn, Sn, Cu, Auを内包するデンドリマーをスピンコートにて塗布した。Auを内包するデンドリマーについては、加熱後、洗浄を行ったシリコンサンプルも準備した。それぞれをXPS装置を用いて、分析を行った。
結果と考察 / Results and Discussion
Zn以外、Sn, Cu, Auに基づくXPSシグナルを観測し、シリコン基板上にそれぞれの金属が内包されているデンドリマーが存在することを確認することができた。加熱前後での変化は、洗浄後もAuの存在が確認され、完全除去には至っていないことが分かった。これは、デンドリマー自体がシリコンと強く結合しているのか、デンドリマーから解離した金属が残っているのかは現時点ではわからない。今後詳細に検討する予定である。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件