【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.04.15】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24TU0187
利用課題名 / Title
φ12インチウェハからの成膜用サンプル基板の切り出し
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）革新的なエネルギー変換を可能とするマテリアル/Materials enabling innovative energy conversion（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
超伝導,ダイシング/ Dicing
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
片山 領
所属名 / Affiliation
大学共同利用機関法人 高エネルギー加速器研究機構
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
佐々木大成
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
渡邉拓
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
TU-053：アクテス スピンコータ#2
TU-055：クリーンオーブン
TU-270：ウォーターレーザ
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
2024年3月、高エネルギー加速器研究機構に DC マグネトロンスパッタリング装置が導入された。本成膜研究では、超伝導加速空洞の表面を模擬して製作された超伝導薄膜サンプルの超伝導特性を調べることによって空洞性能を向上させるための表面物性の基礎研究を進めることが目的となる。現在、我々の研究において、φ20 mm と12×10 mm2 角の基板に成膜した薄膜サンプルの XRR/XRD 測定と RRR 測定を行うことにより、本研究を遂行する上で基礎となるデータの取得を行うことが計画されている。そこで、東北大のウォーターレーザー装置を用いて手持ちの φ12 インチのシリコンウェハから φ20 mm と12×10 mm2 角の基板を多量に切り出すことにより、これらの成膜用基板を多数製作する。
実験 / Experimental
φ12インチシリコンウェハに対してスピンコーターを用いてレジスト材を均一に塗布し、クリーンオーブンを用いて乾燥させる。これにより、シリコンウェハのカット時に生じる破片から表面を保護するための膜を形成する(図1)。その後、ウォーターレーザー装置を用いてレジスト保護膜が形成されたφ12インチのシリコンウェハをカットし、φ20mm シリコンと12×10 mm2 角の基板を製作する。
結果と考察 / Results and Discussion
最終的に、φ20mm シリコンを111枚、12×10 mm2 角の基板を29枚切り出すことができた(図2)。ここで、φ20 mm シリコンウェハを切り出す作業に関してはほぼ図面の予想通り行うことができた。一方で、12×10 mm2 角の基板を切り出す作業に関しては、φ12インチウェハの端から切り取り線がはみ出てしまったことにより、期待通りの加工とならなかったものがいくつか存在した。これは、φ12インチシリコンウェハをウォーターレーザー装置に設置した際の誤差によって生じたものと考えられる。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1．スピンコーターでのレジスト塗布の様子
図2．基板の切り出し作業
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件